近年智慧型手機與雲端計算的用量持續增加,影音平台與各式社群網站、物聯網與未來的自駕車,每天數以百兆計的資料透過無線或實體網路在數據中心交換,儲存在雲端伺服器中。這些數據交換的工作,仰賴的是數據中心內部大量高速的伺服器與交換機網路。
而運算需求和資訊傳需的提升,新世代的交換機晶片的功率密度(Power density)更勝於伺服器運算晶片,來到40W/cm² 以上(800W, 熱源面積44×44 mm), 已經遠超過傳統熱管或是均溫版的散熱性能。
對於這類應用我們推薦使用熱虹吸散熱器,有效對應超高功率密度,在有限空間內降低交換機晶片溫度。熱虹吸散熱器採用複合式金屬材料焊接而成,成熟可靠,無傳統水冷系統洩漏對系統造成傷害的疑慮。產品特性常效穩定,特別適用於追求性與品質,需要長期穩定運轉數據中心相關設備。
開發挑戰:
- 有限空間內,超高發熱量與高功率密度 ( 800W, >40W/cm²)
- 提升熱交換效率,降低使用風量
- 散熱產品需常效穩定,對應數據中心運轉需求
設計方案:
- 迴路式熱虹吸散熱器(Loop thermosyphon) 對應超高功率密度需求
- 特殊複合金屬焊接製程,高效穩定
- 超高效率熱交換器,節省系統運轉所需風量與能源